2025 年 3 月 26 日至 28 日，为期三天的 “2025 慕尼黑上海电子生产设备展” 在上海新国际博览中心落下帷幕。展会上，华芯半导体展出了汽相真空回流焊机、半导体固晶炉、HTC真空回流焊机、HPK甲酸真空回流焊机等多款产品。作为行业年度盛会，该展会吸引了全球电子生产领域的广泛关注，不仅汇聚了前沿科技与创新成果，更为业界搭建起了一个绝佳的交流与合作平台。

                                                              核心展品与技术亮点

1. HSM半导体固晶炉

“微米级控温·零缺陷共晶”
专为 SiC功率模块、激光芯片、光通信器件 等精密共晶封装设计，通过 纳米级温度梯度控制与压力自适应技术 ，实现焊料均匀流动与超低空洞率，助力客户突破高频、高功率器件的可靠性极限。

2. HPK甲酸真空回流焊机

“主动除氧·还原焊点本真”
专为 车规级芯片、功率模块、航天级器件 等高可靠性焊接场景设计，通过 真空环境+甲酸主动还原技术 ，彻底消除焊点氧化、空洞缺陷，助力客户突破良率瓶颈，降低百万级质量风险成本。

3. 汽相真空回流焊机

“汽相传热·零应力焊接”

专为 Mini/Micro LED巨量转移、陶瓷基板封装、高密度芯片堆叠 等精密焊接场景设计，通过 汽相介质均匀导热+真空环境控氧 ，彻底消除传统回流焊的热不均、翘曲、空洞等缺陷，赋能客户实现 “零缺陷”超精密焊接 。

4. HTC真空回流焊机

“真空锁氧·焊点无忧”
专为 消费电子、工业模块、中端汽车电子 等场景设计，通过 真空环境+氮气保护双重防护 ，以极致性价比实现焊点氧化率＜0.3%，助力客户平衡质量与成本，抢占市场竞争先机。

                                                                    展会现场直击

期间，华芯团队积极与来自全球各地的客户进行了深度互动，双方的交流富有成效，思维碰撞出耀眼的火花。在面对面的沟通中，他们围绕汽相真空回流焊机、半导体固晶炉、HTC真空回流焊机、HPK甲酸真空回流焊机的行业应用展开了细致探讨。话题广泛且深入，既涉及到技术层面的创新突破，剖析如何通过技术革新推动产品性能提升；也关注行业现存的痛点问题，共同探寻解决方案。同时，还对这些产品的应用场景拓展进行了前瞻性的思考，挖掘潜在的市场需求；并且就未来的发展趋势交换了看法，为行业的发展方向提供了有益的参考。