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川渝半导体晶圆产线各区集成电路产业发展情况

发布日期:2024-07-09 11:20人气:792

      成渝双城联动,深化布局西南市场。成渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群,跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群

       作为中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地,四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系,聚集了一大批覆盖微波射频器件、功率半导体等领域的优秀制造企业和科研院所。

 

成都场:2024年11月6-8号  成都世纪城新国际会展中心

展示面积20000㎡   参展商350家     观众18000人次

重庆场:2024年5月7-9日  重庆国际博览中心

展示面积40000㎡   参展商800家     观众35000人次

 

 

                                  全球半导体产业与电子技术(重庆&成都)博览会组委会 

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