适用范围：

       此半导体设备以进口平台 ，精心打造 ，具有自主知识产权 ，打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备 ，产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、  QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。