一、特点：

1、此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用。

2、设备采用嵌入式系统 ，不仅稳定可靠 ，而目通讯接口更加丰富和方便。

3、设备支持关键焊接参数的配方功能 、支持MES远程数据读取。

4、此设备采用独特水平+上下运风 。 区别干传统的运风模块 ，温度误差更小。

5、设备加热系统采用3级保护 ，有效杜绝超温而损坏产品。

6、设备万级无尘设计 ，可以应用到任何无尘场所。

7、设备加热采用智能PID模糊运算 ，热补偿能力更强 ， 能耗更低。

8、设备自带氮气系统 ，冷却系统。