一、回流焊接的分类

按回流焊加热区域可分为两大类：一类是对PCB整体加热，目前市面上的回流焊机大多是对PCB整体加热的；另一类是对PCB局部加热。

1、对PCB整体加热回流焊可分为：热板、红外、热风、热风加红外、气相再流焊。

2、对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。

二、回流焊的工艺要求

1、回流焊工艺要设置合理的回流焊温度曲线――回流焊是SMT生产中的关键工序，不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷，影响产品质量。

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行回流焊接。

3、回流焊接过程中，严防传送带震动。

4、必须对首块印制板的回流焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等；此外，还要检查PCB表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况，及时对温度曲线进行调整。